講座名稱：復合微組裝技術的研究

講座時間：2019-12-18 14:30:00

講座地點：北校區(qū)主樓III-237報告廳

講座人：常博 教授

講座人介紹：

常博，陜西科技大學機電工程學院博導，教授，主要從事微納米操作、微納米機器人、光學器件以及柔性可拉伸設備的微組裝技術等研究，碩士畢業(yè)于芬蘭坦培雷工業(yè)大學自動化專業(yè)，博士畢業(yè)于芬蘭阿爾托大學電氣工程專業(yè)。微納機電系統(tǒng)研究所負責人。智能傳感器創(chuàng)新聯(lián)盟理事，中國微米納米技術學會微納執(zhí)行器與微系統(tǒng)分會理事。具有十多年在海外多所知名大學研究機構的科研工作經(jīng)歷，與歐洲多個知名科研團隊包括芬蘭阿爾托大學微納米機器人實驗室、仿生材料國家重點實驗室、芬蘭坦佩雷工業(yè)大學微納米系統(tǒng)實驗室、瑞典烏普薩拉大學微納米制造實驗室、德國卡爾斯魯厄理工學院的生物材料實驗室、芬蘭國家技術研究中心、德國著名馬克斯-普朗克研究所的機器人實驗室等都有著密切合作。

講座內(nèi)容：

傳統(tǒng)的微組裝技術是基于機器人的取/放原理，利用微小夾持器實現(xiàn)對微小器件的定位和組裝，然而，隨著半導體電子設備趨于微型化，器件組裝的定位和對齊精度要求更高，傳統(tǒng)的機器人取/放技術遇到了瓶頸，無法同時滿足高效率和高精度組裝的要求。我們首次提出了復合微組裝的概念，將傳統(tǒng)機器人取放技術和基于表面張力的自對齊技術結(jié)合起來，利用傳統(tǒng)機器人速度快的特點，把微芯片快速進行初定位，隨后，利用表面張力自組裝定位精度高的優(yōu)勢，進行二次精確定位，從而最終實現(xiàn)高效高精度的芯片定位和對齊。為了檢測復合微組裝技術的可適用性，我們將這項技術應用于不同材料和結(jié)構的基底，例如:凸臺結(jié)構、親水/疏水結(jié)構、分區(qū)結(jié)構等。與此同時，復合微組裝技術可應用于可穿戴柔性可拉伸設備的制造。由于可拉伸設備的基底是柔性的，剛性器件與柔性基底的定位精度無法保證。通過結(jié)合復合微組裝技術和親水/超疏水材料，我們成功實現(xiàn)了微米級剛性芯片在柔性基底上的高效及高精度自定位。全方位的顯示了復合微組裝技術在可穿戴的柔性可拉伸設備上的應用潛力。

主辦單位：機電工程學院